Штыри и гнезда 2,54 мм

Опубликовано: 18.10.2018

Панели под микросхемы

Логический элемент, ИМС Texas Instruments SN5451, в корпусе Flat package (FP) изобретённом Y. Tao в 1962 году, за два года до изобретения DIP панели и представляет собой гнездо, в которое устанавливается микросхема.

Самостоятельная отделка цоколя фундамента фасадными панелями (альта-профиль)

Применение панелей облегчает монтаж и демонтаж микросхем и обеспечивает надежный контакт микросхемы с печатной платой.

Рассмотрим один из многочисленных типов панелей:

DIP (dual in–line package)

Широко распространенная и самая дешевая серия панелей для микросхем в корпусе DIP. Панели DIP со штыревыми выводами могут иметь от 6 до 48 контактов, расположенных по обе стороны. Они могут быть узкими (ширина 7,62 мм) (SCS) c количеством контактов от 6 до 32 или широкими (ширина 15,24 мм) (SCL) с количеством контактов от 24 до 48. Выпускаются панели (SCS, SCL) с пружинными контактами, имеющие шаг 2,54 мм и 1,78 мм (ICSS). Панели (ICSS) могут быть также узкими и широкими и иметь от 6 до 64 контактов, расположенных в 2 ряда по обе стороны. Производятся панели DIP с цанговыми штыревыми контактами с шагом 2,54 мм: узкие (SCSM) c количеством контактов от 6 до 28 или широкие от 18 до 48 (SCLM). Цанговые панели лучше контактируют с выводами микросхем, нежели чем пружинные, к сожалению, они в несколько раз дороже. Также существует серия панелей DIP с цанговыми планарными контактами (SCSP), которые могут применяться для поверхностного монтажа. Помимо 2–х рядных цанговых панелей (SCSM), существуют однорядные цанговые панели (SCSL) c количеством контактов от 5 до 40 и шагом 2,54 мм.

DIP (Dual In-line Package, также DIL ) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам.

Виды

Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Керамический корпус применяется из-за близких значений коэффициента температурного расширения керамики и полупроводникового кристалла микросхемы. По этой причине при значительных и многочисленных перепадах температур механические напряжения кристалла в керамическом корпусе оказываются заметно меньше, что снижает риск его механического повреждения или отслоения контактных проводников. Также многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействием напряжений и деформаций, что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях.

Обычно в обозначении также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.

В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке и возможности быстрой замены элемента без необходимости выпайки его из платы, что важно при отладке прототипов устройства.

История

Корпус DIP был разработан компанией «Fairchild Semiconductor» в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа, в частности PLCC и SOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах.

Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования.

Выводы

Нумерация выводов, вид сверху

Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра). Стандарты JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров) с количеством выводов до 64, некоторые корпуса имеют шаг выводов 0,07 дюйма (1,778 мм), однако такие корпуса используются редко. В бывшем СССР и странах Восточного блока, а также в европейском стандарте Pro Electron для корпусов DIP использовалась метрическая система и шаг выводов 2,5 миллиметра. Из-за этого советские аналоги западных микросхем плохо входят в разъёмы и платы, изготовленные для западных микросхем (и наоборот). Особенно остро это ощущается на корпусах с большим числом выводов.

Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса, или точки в виде углубления. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне. При нумерации выводов не следует ориентироваться только на маркировку или гравировку так как нередко она может быть перевернута. Приоритет при определении нумерации выводов следует отдавать «ключу».